2022年 3月16日 （水） 午後
Zoomによるオンライン開催
電子デバイス研専
第5世代移動通信方式（5G）、将来通信システム(Beyond 5G/6G)の研究開発が活発に行われており、マイクロ波・ミリ波・テラヘルツ帯を利用したシステムの研究開発が活発にされている。電子デバイスの高速化や高出力化に加えて、機能ブロックを接続する実装技術により電気的・熱的な性能が左右される。したがって電子デバイスの性能を最大限に引き出す高周波・高出力実装技術に関する最新技術を知ることが電子デバイス関係者にとって有益である。本シンポジウムでは、3次元実装技術、異種集積、低損失基板材料、高放熱基板およびそれを利用した電子デバイス技術など、技術動向を講演・質疑を通じて議論する。