CI-3　多様な最新ハードウェアシステム設計手法　-協調設計・モデルベース設計・AI設計-

一般
公開

開催日時

2022年　9月7日　（水）　午後

会　場

Zoomによるオンライン開催

委員会

集積回路研専

主　旨

高度に複雑化し続けるハードウェアシステムにおいて、集積回路をはじめとするハードウェア設計の効率化により全体開発期間・コストを抑制することが極めて重要になっている。本シンポジウムではハードウェア/ソフトウェア協調設計、モデルベース設計、AI/機械学習による設計など、最先端の研究者・講師より様々な最新設計手法と、その研究成果および導入事例を紹介する。